株式会社ディスコ

企業概要

株式会社ディスコは、半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売を主な業務とする企業です。特に、ダイシングソーやレーザソー、グラインダなどの精密加工装置を提供し、顧客には半導体や電子部品の設計・製造に関わるハイテク業界の企業が含まれます。ディスコは、装置と消耗品を組み合わせたトータルソリューションを提供することで、顧客の加工課題を解決する役割を担っています。 同社は、テストカットと呼ばれる無償の加工検証を通じて、顧客のニーズに応じた最適な加工条件を導き出し、信頼関係を築いています。国内外に複数の拠点を持ち、特にアメリカ、シンガポール、ヨーロッパ、中国、台湾などに販売・サービス拠点を展開しています。ディスコは、精密加工技術に特化した企業として、業界内での強いポジションを確立しており、特に高いシェアを誇る製品群を展開しています。

※2025年度提出の有価証券報告書から自動生成。

国の役職別賃金（部長・課長・係長・非役職者）と、この会社の平均年収から逆算した推計値です。会員登録とプロフィール入力後にご覧いただけます。

会社名

株式会社ディスコ

本社所在地

東京都大田区大森北二丁目13番11号

設立日

-

従業員数（2025年度）

5,547 人

売上高（2025年度）

4368.9億円

法人番号

1010801024682

※ 設立日・公式サイト・資本金・法人番号は gBizINFO（経済産業省）を出典としています。代表者・決算期は同社の有価証券報告書から取得しています。